MV SiC-karakterisering, DPT og højeffektsvalidering
Gør switching-tab, oversving og stabilitet til et målt grundlag for næste designbeslutning.
Læs introduktionen →
×
21 vurderede spor
Test, karakterisering, moduler, packaging og den tekniske rygrad, der gør design-in muligt.
Afgrænsede studier, karakterisering, failure analysis, co-design, reference-design og valideringsplaner.
DOE’s udkast behandler materialer, komponenter, packaging og systemintegration som indbyrdes afhængige dele af udviklingen inden for wide-bandgap-effektelektronik.
U.S. DOE · Draft WBG Strategic Framework, Jan 2025 ↗Gør switching-tab, oversving og stabilitet til et målt grundlag for næste designbeslutning.
Læs introduktionen →Find årsagen til gentagne feltfejl, før næste hardwareiteration sættes i produktion.
Læs introduktionen →Giv udviklingsspor én ansvarlig kommerciel og operationel ledelse fra kundeproblem til finansieret beslutning.
Læs introduktionen →Hjælp en modulproducent med at omsætte packaging-viden til en reproducerbar proces og et bedre design.
Læs introduktionen →Reducer oscillationer og EMC-problemer ved at udvikle driver, layout og switching-celle samlet.
Læs introduktionen →Gør gentagne MV-testforløb til en konfigurerbar testcelle hos udvalgte laboratorier.
Læs introduktionen →Dokumentér levetid og nedbrydning under termisk og elektrisk stress, så OEM’en kan træffe et bedre kvalifikationsvalg.
Læs introduktionen →Find power-stage-, termik- og stabilitetsproblemer inden en dyr ekstern kvalifikation.
Læs introduktionen →Undersøg om flere kunder kan dele specialiseret packaging-infrastruktur og kompetence.
Læs introduktionen →Undersøg en isoleret hjælpeforsyning til en gate-driver i et 10 kV modulmiljø. 15 W er et nominelt effektmål, som skal valideres sammen med isolation og koblingskapacitans.
Læs introduktionen →Gør det lettere for en OEM at afprøve en valideret løsning i sin egen switching-celle.
Læs introduktionen →Udvikl driverarkitekturen omkring den konkrete SiC-switch og systemets beskyttelseskrav.
Læs introduktionen →Pak en valideret hjælpeforsyning ind i et format, der er lettere at integrere i laboratorier og anlæg.
Læs introduktionen →Tilpas den isolerede forsyning til særlige floating- og højvoltsmiljøer.
Læs introduktionen →Undersøg nye muligheder for mellemspændingskonvertere gennem modul- og packaging-udvikling.
Læs introduktionen →Undersøg om stabilisering kan integreres i OEM’ens moduldesign og skabe en licenserbar fordel.
Læs introduktionen →Skalér strøm og effekt ved at få parallelle moduler til at arbejde stabilt sammen.
Læs introduktionen →Forkort integrationsarbejdet med modeller af modul og gate-drive, der kan sammenholdes med målinger.
Læs introduktionen →Undersøg stabilitet og integration i press-pack-baserede effektsystemer.
Læs introduktionen →Gør modul og referencedesign til en afgrænset byggesten i OEM’ens konverter.
Læs introduktionen →Skab en fælles styringsplatform, når den gør et aktivt hardwareforløb hurtigere og mere testbart.
Læs introduktionen →Detaljerede forudsætninger, økonomiske scenarier og internt vurderingsmateriale er bevaret på det adgangsbeskyttede interne site.
NÆSTE SKRIDT
Beskriv systemet, den konkrete udfordring og den beslutning, I skal træffe. Så kan vi afgrænse en relevant teknisk og kommerciel undersøgelse.
Linkene åbner dit mailprogram. Anmodninger om materiale vurderes individuelt; adgang gives ikke automatisk.